菲希爾X射線測(cè)厚儀FISCHERSCOPE X-RAY XDL230技術(shù)特性與性能菲希爾X射線測(cè)厚儀FISCHERSCOPE X-RAY XDL230測(cè)量能力
采用 DCM（Distance Compensation Method）測(cè)量距離補(bǔ)償技術(shù)，可在 0-80mm 范圍內(nèi)自動(dòng)補(bǔ)償距離變化對(duì)精度的影響，確保復(fù)雜形狀樣品（如厚度 0.8-3.2mm 的 PCB 板）的測(cè)量一致性。元素檢測(cè)范圍覆蓋 Cl（17）至 U（92），支持同時(shí)分析 24 種元素和 23 層鍍層，例如銅鎳金多層鍍層的每層厚度可精確至 0.001 微米。 菲希爾X射線測(cè)厚儀FISCHERSCOPE X-RAY XDL230硬件配置 高壓調(diào)節(jié)：30kV、40kV、50kV 三檔可選，適配不同材質(zhì)和鍍層厚度需求。 準(zhǔn)直系統(tǒng)：標(biāo)配 φ0.3mm 圓形準(zhǔn)直器，可選 φ0.1mm、φ0.2mm 及 0.3mm×0.05mm 長(zhǎng)方形準(zhǔn)直器，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)區(qū)域的精準(zhǔn)測(cè)量。 光學(xué)定位：40-160 倍高分辨率 CCD 攝像頭，輔以激光定位和 LED 照明，可通過(guò)視頻窗口實(shí)時(shí)觀察測(cè)量點(diǎn)并調(diào)整位置。 樣品兼容性：手動(dòng) XY 工作臺(tái)（420×450mm）和電動(dòng) Z 軸（140mm 行程）支持大型扁平樣品（如 PCB 板）及高度達(dá) 140mm 的復(fù)雜形狀樣品。
菲希爾X射線測(cè)厚儀FISCHERSCOPE X-RAY XDL230軟件與操作
配套 WinFTM® BASIC 軟件提供全中文界面，支持無(wú)標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn)（基于 FISCHER 基本參數(shù)法）和測(cè)量數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)分析。內(nèi)置 12 種基準(zhǔn)元素（如 Ag、Cu、Fe）頻譜庫(kù)，可自動(dòng)生成帶 MQ 值（測(cè)量可信度）的專業(yè)報(bào)告，閾值≥85% 時(shí)觸發(fā)警報(bào)。
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德國(guó)菲希爾FISCHER
菲希爾測(cè)厚儀
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